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        發布時間: 2024-06-07 00:22 更新時間: 2024-11-02 08:04
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        二季度為傳統需求淡季,下游及終端以按需補貨為主,存儲現貨市場整體需求乏力。由于消費端存儲需求短期難有實質性改善,加上今年618電商平臺熱度不及往年,部分存儲品牌僅做適當促銷,預計今年618消費類存儲出貨規模將有所下降。即便原廠仍在積極穩價,但考慮到消費類需求不佳,渠道和部分品牌出現庫存積壓,現貨市場競價出貨加劇,本周渠道和行業部分SSD價格小幅下調。
        SK海力士AI服務器展望:隨著生成式AI從文本響應發展到生成圖像和,以及AI技術的重點從訓練轉向推理,預計AI服務器的強勁需求將持續。此外考慮到普通服務器的折舊時間,在2017-2018年間大量投資的云數據中心服務器,所產生的替換需求預計將逐漸出現。HBM產能策略:HBM等高端產品將導致通用DRAM產品的產量受限,3月開始生產和供應1bnm制程的HBM3E,將根據客戶需求增加HBM3E的供應,并提高產能來擴大客戶群。HBM產品發展:SK海力士與臺積電簽署MOU合作開發HBM4,以及在下一代封裝技術方面進行合作,并采用臺積電的邏輯工藝制程生產HBM4的基礎芯片,計劃于2026年量產,將提供定制化的HBM產品。
        RC相移振蕩電路的特點是:電路簡單、經濟,但穩定性不高,而且調節不方便。一般都用作固定頻率振蕩器和要求不太高的場合。它的振蕩頻率是:當3節RC。網絡的參數相同時:f0=12π6RC。頻率一般為幾十千赫。RC橋式振蕩電路是一種常見的RC橋式振蕩電路。圖中左側的R1C1和R2C2串并聯電路就是它的選頻網絡。這個選頻網絡又是正反饋電路的一部分。這個選頻網絡對某個特定頻率為f0的信號電壓沒有相移(相移為0°),其它頻率的電壓都有大小不等的相移。
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        半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示,電子產品銷售呈現增長勢頭,庫存水平穩定,晶圓廠的裝機產能也在提升,預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


        SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出,上一季度電子產品銷售同比增長了1%,而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路(IC)銷售在上季度同比增長了22%,本季度預計將增長21%,這一增長主要得益于高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外,IC庫存在上季度也趨于穩定,預計本季度將進一步改善。


        晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%,本季度預計將增長1.4%,預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中,但晶圓廠的稼動率(尤其是成熟制程節點)仍然是一個擔憂點,預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期,因為廠商繼續控制供應量。


        半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢,保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%,而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

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