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        商行新聞
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        發布時間: 2024-06-07 00:20 更新時間: 2024-11-02 08:04
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        通過代工廠工藝生產基礎芯片,預計將能夠應用各種設計知識產權(IP)。去年,SK海力士副社長樸明在在韓國電子工程學會(IEIE)學術會議上解釋了通過代工廠工藝生產基礎芯片的好處,稱“可以應用多種設計知識產權(IP)到基礎芯片上”。此外,SK海力士在13日舉行的2024年存儲器研討會(IMW)上公開了第7代HBM產品HBM4E的量產時間表。SK海力士表示:“HBM的開發周期加快了”,并宣布“計劃在2026年開始HBM4E產品的量產”。HBM4E的生產預計將使用1c DRAM。
        回收范圍包括:IC,二三極管,內存IC,鉭電容、貼片電容、晶振、NAND Flash,DDR,eMMC,eMCP


        ,單片機,模塊芯片,家電IC、電腦IC、通訊IC、電源IC、數碼IC、安防IC、IC, K9F系列、南北橋、手機IC、電腦周邊IC、


        電視機IC、ATMEL/PIC系列單片機、SAA系列、XC系列、RT系列、TDA系列、TA系列,手機主控IC,內存卡、字庫、藍牙芯片、功放


        IC、電解電容、繼電器等一切電子料(上門回收,現場報價,現金交易,重酬中介,地區不限)。也可通過QQ/微信等留言報價。 主要市場:深圳、廣州、東莞、


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        鎧俠發布的截止3月31日的FY23 Q4財報顯示,隨著供需平衡的進一步改善、ASP持續增長和存貨估值損失的減少,鎧俠FQ4營收3221億日元(約合20.6億美元),環比增長60.1%;營業利潤439億日元(約合2.8億美元),環比扭虧為盈;凈利潤103億日元(約合6598萬美元),環比扭虧為盈。


        鎧俠累計2023財年全年營收10766億日元(約合69.2億美元),同比下降16%,凈虧損2437億日元(約合15.9億美元),同比虧損擴大??偟膩碚f,鎧俠2023財年營收下降和盈利能力惡化,主要是由于上半年產品平均售價下降。但在財年結束時,隨著鎧俠和整個行業調整生產以更好地滿足市場需求,供需平衡得到改善。
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        但在實際工作中,特別是電源線架空引入的情況下,單靠變頻器的吸收網絡是不能滿足要求的。在雷電活躍地區,這一問題尤為重要。雷擊分為直擊雷和感應雷。直擊雷是雷電直接落在雷擊物上,產生的破壞;感應雷是雷電產生的電磁波在導體上產生的感應高壓,使連接到導體上的電器過壓而損壞。在電網上,已經安裝了多級避雷器,但前級雷電的殘存電壓或變頻器附近的雷電感應電壓仍然會對變頻器造成破壞。變頻器外殼被擊開。CPU主板,整流橋,驅動板還有輸出模塊都被損壞的事故很多。
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