KLMBG4GESD-B0回收鎧俠芯片
隨著兩家公司的合作消息傳出，業界對臺積電將承擔多少基礎芯片生產過程的疑問增多。SK海力士通過臺積電的代工廠工藝生產HBM4基礎芯片的原因是為了滿足客戶對HBM定制化的需求。為此，兩家公司在4月份在臺灣臺北簽署了關于HBM4基礎芯片生產的諒解備忘錄（MOU）。業界預計，SK海力士將通過臺積電的7納米工藝生產HBM4基礎芯片。HBM4 12層產品的量產預計將在明年下半年進行。16層產品則計劃在2026年開始量產。SK海力士在HBM4量產中也將采用與HBM3E相同的先進多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技術和1bnm DRAM。
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鎧俠發布的截止3月31日的FY23 Q4財報顯示，隨著供需平衡的進一步改善、ASP持續增長和存貨估值損失的減少，鎧俠FQ4營收3221億日元（約合20.6億美元），環比增長60.1%；營業利潤439億日元（約合2.8億美元），環比扭虧為盈；凈利潤103億日元（約合6598萬美元），環比扭虧為盈。


鎧俠累計2023財年全年營收10766億日元（約合69.2億美元），同比下降16%，凈虧損2437億日元（約合15.9億美元），同比虧損擴大?？偟膩碚f，鎧俠2023財年營收下降和盈利能力惡化，主要是由于上半年產品平均售價下降。但在財年結束時，隨著鎧俠和整個行業調整生產以更好地滿足市場需求，供需平衡得到改善。
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ModBus數據通信采用Master/Sle方式（主/從），即Master端發出數據請求消息，Sle端接收到正確消息后就可以發送數據到Master端以響應請求;Master端也可以直接發消息修改Sle端的數據，實現雙向讀寫。在串行通信中，用“波特率”來描述數據的傳輸速率。上規定了一個標準波特率系列：1300、600、1200、1800、2400、4800、9600、14.4Kbps、19.2Kbps、28.8Kbps、33.6Kbps、56Kbps。

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