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不需要在編程時每次都查詢地址，只要填寫命名好的名稱即可。當然，這也取決于軟件是否具備此功能。寫出程序流程圖在編程之前，一定要在草稿上寫出程序的流程圖。一個完整的程序，應該包括主程序、停止程序、急停程序、復位程序等部分，如果軟件允許，應該將各個程序按“塊”的形式編寫，即一個程序是一個塊，Zui終將每個塊按需求來調用即可。PLCZui擅長的就是處理順序控制，在順序控制中主流程是核心，一定要確保制定好的流程是正確的，要在草稿上仔細檢查。

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亞德諾，賽普拉斯，賽靈思，美臺，凌力爾特，萊迪斯，電源，PMC，豪威，MPS，艾迪悌，HITTITE,威世，安華高，微芯，鎂光，閃迪，美信，晨星等。

 

博通，安捷倫，愛特梅爾，德州儀器，威訊，PERICOM,SEMTECH,順利卡，安森美，阿爾特拉，ALPHA,安霸，LNOWLES,新思，英特矽爾，應美盛，普瑞科技，思旺等。

 

格科微，海思，華為，匯頂科技，集創北方，炬力，昆騰微，全志，瑞芯微，思比科微，思立微，瀚瑞微，展訊，三星，海力士，恩智浦，意法，JRC等。

 

東芝，爾必達，富士通，精工，理光，羅姆，南亞，日立，瑞薩，三菱，松下，晶毫科技，普誠科技，瑞昱，敦泰科技，SST,合泰，華邦，聯發科等。

 

聯詠，旺宏，原相，科銳，思佳訊，矽映，英業達，艾邁斯，派視爾，凌陽，NEXTCHIP,晶相，立锜，佐臻，凌通等。

上周，SK海力士在其一川R&D園區舉行了大規模的記者招待會。在這次會議上，發布了與HBM相關的投資計劃、AI半導體路線圖等。雖然發布的大部分內容已經為人所知，但這次招待會本身在行業內具有重要的意義。特別值得關注的是，SK海力士宣布將在2025年下半年生產HBM4 12層產品，這比原計劃提前了一年，這被視為在HBM市場上爭取競爭優勢的戰略舉措。


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