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        發布時間: 2024-05-16 07:47 更新時間: 2024-12-05 08:04
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        半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示,電子產品銷售呈現增長勢頭,庫存水平穩定,晶圓廠的裝機產能也在提升,預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


        SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出,上一季度電子產品銷售同比增長了1%,而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路(IC)銷售在上季度同比增長了22%,本季度預計將增長21%,這一增長主要得益于高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外,IC庫存在上季度也趨于穩定,預計本季度將進一步改善。


        晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%,本季度預計將增長1.4%,預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中,但晶圓廠的稼動率(尤其是成熟制程節點)仍然是一個擔憂點,預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期,因為廠商繼續控制供應量。


        半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢,保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%,而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

        N:M通訊方式采用令牌總線與主從總線相結合的存取控制技術。首先把N個主站組成邏輯環,通過令牌在邏輯環中依次活動,在N個主站之間分配總線使用權,這就是浮動主站的含義。獲得總線使用權的主站再按照主從方式來確定在自己的令牌持有時間內與哪些站通訊。一般在主站中配置有一張輪詢表,可按輪詢表上排列的其它主站號及從站號進行輪詢。獲得令牌的主站對于用戶隨機提出的通訊任務可按優先級安排在輪詢之前或之后進行。獲得總線使用權的主站可以采用多種數據傳送方式與目的站通訊,其中以無應答無連接方式速度Zui快。

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